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2024-10-22 15:34:26

SA-Cys-PEG-b-PLA 半胱氨酸残基(Cys)修饰的聚合物

产品名称:SA-Cys-PEG-b-PLA 半胱氨酸残基(Cys)修饰的聚合物

SA-Cys-PEG-b-PLA是一种基于半胱氨酸(Cys)修饰的聚合物,结合了聚乙二醇(PEG)和聚乳酸(PLA),并且通常还含有某种靶向分子(如生物素或特定配体)。这种聚合物被广泛应用于药物递送、靶向治疗和生物材料的开发。

组成成分

  1. 半胱氨酸(Cys):作为反应性基团,能够形成二硫键,增加聚合物的生物相容性和稳定性。

  2. 聚乙二醇(PEG):提高聚合物的水溶性,减少免疫反应,延长体内循环时间。

  3. 聚乳酸(PLA):提供生物可降解性和机械强度,适用于药物载体的设计。

  4. 靶向分子(如SA):通过特异性结合靶细胞或组织,提高药物的靶向性。

SA-Cys-PEG-b-PLA 半胱氨酸残基(Cys)修饰的聚合物

产地:西安

包装:瓶装

厂家:德尔塔生物科技有限公司

规格:1mg 5mg 10mg

用途:科研

性状:固体/粉末/溶液

温馨提示:仅用于科研,不能用于人体实验

厂家信息:德尔塔生物科技有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的高科技企业,可提供合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、顺磁/超顺磁性纳米颗粒、近红外荧光染料、蛋白交联剂、小分子PEG衍生物、点击化学产品、环糊精衍生物、大环配体类等等,可以满足不同客户的定制需求。

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